일진머티리얼즈는 익산공장에 스마트폰, 태블릿PC의 연성회로기판(FPCB)용 특수 일렉포일 생산 능력(캐파)를 2배로 증설 완료했다고 15일 밝혔다.

이로써 생산 능력은 기존 연간 550톤에서 1천200톤으로 2배 이상 확대돼 시장수요에 탄력적으로 대응할 수 있게 됐다.

또 올해 FPCB용 일렉포일 국내 시장점유율도 크게 증가할 것으로 회사 측은 기대했다.

휘어지는 인쇄회로기판인 FPCB는 기존 피처폰의 접히는 부분에 일부 사용됐지만 고밀도 집적회로가 겹겹이 쌓이는 스마트폰이나 태블릿PC시장이 새로 생겨나면서 그 수요량이 2년 전에 비해 3배 이상 증가한 고부가가치 핵심소재다.

회사 측은 "그 동안 스마트폰 및 태블릿PC 시장의 급성장으로 핵심소재인 FPCB용 일렉포일의 수요가 급증했지만 국내 생산량이 부족해 대부분의 물량을 일본 수입에 전적으로 의존해 왔다"며 "이번 증설로 수입대체효과는 물론 수익성이 높은 제품 위주로 포트폴리오를 전환해 회사 이익을 늘리는데도 큰 역할을 할 것으로 기대하고 있다"고 설명했다.

일진머티리얼즈 허재명 대표는 "2012년은 연말 화재발생으로 인한 장부상 피해금액을 반영해 순이익이 일시적으로 적자전환 됐지만 피해에 따른 손해보험금을 수령하게 되면 상쇄 될 것"이라며 "FPCB용 및 2차전지용 일렉포일 라인 증설과 6미크론 제품 양산 등 고부가가치 제품 사업에 집중해 이익을 극대화하는데 역점을 둘 계획"이라고 말했다. /권찬 기자