↑↑ 전주시 덕진구 덕진동 일원에 자리한 전북대학교.

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산업통상자원부와 한국산업기술진흥원이 주관하는 이 사업은 수요 기반의 반도체 산업 인재양성 체계를 구축하고 3년 간 120명의 학사급 실무중심 인재를 양성하기 위한 사업이다.

최근 정부가 반도체 분야 ‘10만 명 인재양성’을 주창하는 등 반도체 산업 육성을 강조하고 있는 상황과 맞물려 전북대가 반도체 인재양성의 핵심 기관으로 성장할 수 있을 것으로 기대되고 있다.

이에 따라 전북대는 전자공학부를 중심으로 △앰코테크놀로지 코리아 △키파운드리 △에이디테크놀로지 △퀄리타스반도체 △코드세미콘 △오디텍 △피앤엘세미 △시지트로닉스 △룩센테크놀러지 등 9개 반도체 전문기업과 김제시농업기술센터(스마트팜혁신밸리) 등과 컨소시엄을 구성해 2025년까지 9억 원의 사업비를 지원받는다.

이를 통해 전북대 전자공학부는 오는 7월 수혜학생을 선발하고 컨소시엄 기업과의 협력을 통해 IoT 반도체 설계(반도체 소자 설계, 아날로그회로 설계, 시스템 설계) 산학협력 프로젝트, 채용연계형 현장실습, 실무중심 인턴십 등의 산업 특화 교육과정을 운영해 실무능력을 갖춘 반도체 설계 전문 학사인재를 양성할 계획이다.

또한 이번 사업의 일환으로 연매출 약 7조원·임직원 약 7만 명의 세계 2위 패키징 업체 앰코테크놀로지와 오는 9월부터 전자공학부 학부생 대상의 채용연계형 표준형현장실습 프로그램도 운영해 연구개발(R&D) 반도체 엔지니어를 양성하기로 했다.

현재 앰코테크놀로지에서 학부 4학년 학생 17명을 선발 완료했으며, 이 학생들은 표준형 현장실습을 통해 실무교육을 받게 된다.

선발 학생들은 기업이 요구하는 자격조건을 갖추면 대부분 정규직으로 전환될 예정이다.

삼성전자 파운드리의 디자인 솔루션 파트너인 에이디테크놀로지와도 채용연계형 현장실습·인턴십 프로그램 운영을 협의 중에 있다.

또한 지난해 선정돼 수행 중인 석사과정 대상의 ‘차세대 시스템반도체 설계 전문인력 양성사업(책임자 전자공학부 이종열 교수, 5년, 총 11억1000만원)’과도 연계해 학사과정 이후 석사과정에 자연스럽게 진입할 수 있는 선순환구조를 구축할 방침이다./홍동기 기자